FARI箱式等離子清洗機(jī)采用先進(jìn)的干法去膠及蝕刻系統(tǒng), 可支持晶圓產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和處理, 設(shè)備維護(hù)成本低效率高,做到了最大程度地減少等離子體造成的損傷, 來穩(wěn)定地進(jìn)行光刻膠剝離,還可以通過使用各種化學(xué)物質(zhì)來改進(jìn)高劑量離子注入光刻膠去除工藝, 并可用于氮化硅,氧化物,金屬層等多種工藝。
項目
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規(guī)格
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主機(jī)尺寸
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2120W x 1690D x 2170H mm
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真空腔體尺寸
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1140W x 1560D x 960H mm
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電極板配置
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16 片垂直電極板,15 個處理位置
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有效區(qū)域
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1120W x 640H mm (44 x 25 inch)
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等離子體電源
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10kW,40kHz,
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工作氣壓
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0.15~0.3Torr,控制精度 0.1mTorr
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空間需求
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5060 x 4000 x 2400(H)mm
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制程用途
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1. 適用于 PCB 的盲孔和通孔的 Plasma 干法除膠渣;
2. 干膜、阻焊油墨的刻蝕;
3. 軟板表面、銅面清潔活化;
4. PTFE、陶瓷基板的表面和孔內(nèi)活化。
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適配PCB尺寸
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Max:25*44inch
Min:10*10inch
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適配板厚范圍
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1. 0.036~0.5mm:需要專用支撐治具輔助上掛架;
2. 0.5~5mm 可直接上掛架。
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處理最小孔徑
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通孔150um,盲孔60um
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除膠速率
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刻蝕速率:0.09mg/(cm2*min)
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多層柔性板除膠渣:適用于環(huán)氧樹脂膠,亞克力膠等各種膠系。
相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定,更徹底,良率可提高 20%以上。
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高頻板處理效果圖:
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高縱橫比 FR-4 硬板微孔除膠渣、高 TG 硬板除膠渣:由于化學(xué)
藥水漲力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時,藥水無法滲透到微孔內(nèi)部,
使除膠渣不徹底,等離子可不受孔徑大小限制,越小孔徑優(yōu)勢逾
突出。
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軟硬結(jié)合板除膠渣:除膠渣徹底,避免了高錳酸鉀藥水對軟板 PI 的攻擊,孔壁凹蝕均勻,提高孔鍍的可靠性和良率。
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方瑞科技已通過CE認(rèn)證和ISO9001。這些年來,我們不斷研發(fā),獲得多項“實用新型專利證書”。我們將盡最大努力實現(xiàn)突破。